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三星电子高管预测内存芯片健硕需求将合手续至2027年绍兴配资炒股综合信息平台_股票配资门户与行情参考，并显现公司下一代高带宽内存芯片HBM4获取客户"绝顶痛快"的响应。这一表态突显东说念主工智能驱动的内存需求正在重塑民众半导体商场花样。
2月11日，据路透社报说念，三星电子芯片部门首席技巧官Song Jai-hyuk在Semicon生意展上暗意，受东说念主工智能股东的健硕需求影响，公司预测内存芯片的健硕需求将在本年合手续并不时至来岁。
这一预测与面前内存商场的供需垂死表情相呼应。
据，跟着民众内存芯片供应清寒加重，民众最大的存储芯片制造商三星电子本年1月初曾发出告诫，资本飙升可能迫使扫数电子行业莳植居品价钱，这一趋势甚而将触及三星本身的破钞电子居品线。
Song Jai-hyuk特殊指出，客户对三星下一代高带宽内存芯片HBM4的响应"绝顶痛快"。
据报说念，HBM4是专为AI系统策划的高性能内存居品，这一积极响应骄贵三星在AI芯片范围的技巧竞争力正在获取商场招供。
称，三星电子将在农历新年假期后最初运转民众初度HBM4大范围量产和出货，这款面向东说念主工智能芯片的新一代高带宽存储器性能居行业之首。
此举记号着三星试图在新一代AI存储商场建筑主导地位，并弥补上一代居品的商场失地。
据行业音信东说念主士显现绍兴配资炒股综合信息平台_股票配资门户与行情参考，三星电子已将面向英伟达的HBM4量产和出货时间定在本月第三周，即农历新年假期后立即运转。这是民众初度完毕新一代HBM4的量产出货。
发布于：上海市绍兴配资炒股综合信息平台_股票配资门户与行情参考提示：本文来自互联网，不代表本网站观点。
